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詳細(xì)摘要： 廣泛應(yīng)用于集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控硅晶圓的切線切割，以及l(fā)ow-K材料的開槽切割

詳細(xì)摘要： 劃片速度快，效率高，成片率高，非接觸式加工，無機(jī)械應(yīng)力，提高芯片質(zhì)量，CCD快速定位功能，實(shí)時同軸監(jiān)視或旁軸監(jiān)視功能，高精度二維直線運(yùn)動平臺，高精度DD旋轉(zhuǎn)平臺

詳細(xì)摘要： 該設(shè)備采用IPG激光器，功率穩(wěn)定、壽命長、免維護(hù)，孔深比大，微孔圓度好，光路固定，平臺移動，孔型一致性好，垂直度好，同步運(yùn)動打孔，速度快

詳細(xì)摘要： 選用的工業(yè)化級風(fēng)冷固態(tài)激光器作為光源，高速高精度的數(shù)字振鏡，輔以高精度的兩維直線電機(jī)工作臺及直驅(qū)旋轉(zhuǎn)平臺，CCD定位，根據(jù)用戶需要，打標(biāo)幅面可以從2英寸到12英...